券商研下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

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　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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