射频芯片领域(yù)面(miàn)临变(biàn)局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开(kāi)始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式(shì)在科(kē)创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热(r马美如简介è)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前(qián)，大(dà)基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产(chǎn)品结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走(zǒu)出(chū)了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司股价(jià)于(yú)去年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市(shì)场(chǎng)变(biàn)化(huà)谋求射频芯(xīn)片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌(pái)，闻泰科技等(děng)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于(yú)持(chí)续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集(jí)中且具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市(shì)场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及和(hé)慧(huì)智微(wēi)产品结构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧(h马美如简介uì)智微(wēi)进(jìn)入了慧智(zhì)微的(de)股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二(èr)期(qī)在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示(shì)，公(gōng)司目前(qián)有(yǒu)超过(guò)接(jiē)近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让(ràng)资本(běn)市(shì)场对(duì)包括(kuò)慧(huì)智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商做出(chū)了(le)重新思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手(shǒu)机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创板上市时(shí)，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在中低(dī)端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格(gé)，进一步(bù)压(yā)低(dī)了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产射频前端芯(xīn)片(piàn)杀(shā)价(jià)已经无(wú)底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数(shù)据(jù)是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江(jiāng)产(chǎn)业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其(qí)表(biǎo)示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域(yù)取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客(kè)户(hù)的(de)市(shì)场份(fèn)额；技(jì)术(shù)上(shàng)跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产业(yè)链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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