券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量(二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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