券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

丽水在哪里哪个省份哪个市，浙江丽水在哪里lt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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