5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不(bù)针对某一(yī)特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难(nán五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服)以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点(diǎn)名五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既(j五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服ì)打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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