券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(m高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来ù)前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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