射频(pín)芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局，下游(yóu)市(shì)场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开(kāi)始寻求碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别业(yè)务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也(yě)走出了破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前(qián)端(duān)市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求(qiú)射(shè)频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多(duō)个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务(wù)为射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和销(xiāo)售(shòu)，下(xià)游应用领(lǐng)域主要(yào)包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模(mó)效应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周期影响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的(de)毛利率水平(píng)，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公(gōng)司于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始进入融资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也(yě)是在这(zhè)一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二(èr)期在(zài)投资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别)近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的业绩(jì)造(zào)成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速(sù)持(chí)续放缓的预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧智微(wēi)在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前(qián)端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机(jī)市(shì)场(chǎng)的下(xià)滑(huá)，射(shè)频(pín)前(qián)端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于(yú)智(zhì)能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击(jī)入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市(shì)时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的(de)价格后止跌回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片(piàn)测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州(zhōu)研(yán)发中心(xīn)建设以(yǐ)及补充流(liú)动资(zī)金(jīn)。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面(miàn)，其(qí)表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前端技术迭代，优(yōu)化(huà)可(kě)重构技(jì)术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用；产品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波(bō)器(qì)、多工器(qì)的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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