券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是韬光养晦避其锋芒什么意思，避其锋芒下一句怎么说提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)韬光养晦避其锋芒什么意思，避其锋芒下一句怎么说池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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