券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàn那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲g)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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