申(shēn)万一(yī)级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企业(yè)现金流(liú)能力(lì)，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋(qū)势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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