券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shē戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班ng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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