申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗 src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入(rù)。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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