券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷rong>。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。