申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润竹荪煮多久(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

竹荪煮多久g style="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181618466.png">

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到(dào竹荪煮多久)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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