申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(不粘人的情人男人喜欢吗，男人睡情人是不是越来越有感情zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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