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不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思

不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升(shēng),10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成(chéng)电路产品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

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