射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局，下游市(shì)场(chǎng)增(zēng)速(sù)放缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上市(shì)。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创投等(děng)一系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市(shì)首日也(yě)走出了破发的行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级(jí)市(shì)场遇(yù)冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于持续进(jìn)行高额(é)研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集(jí)中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激烈(liè)，叠加下(xià)游去(qù)库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛(máo)利率水(shuǐ)平，也(yě)不及(jí)和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利(lì)率(lǜ)为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前(qián)的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年(nián)时间(jiān)里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国，平均持股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩之字是什么结构的字，近字是什么结构(jì)造成了(le)冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资(zī)本市场对包括慧智微在内(nèi)的射(shè)频(pín)芯片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机(jī)市场的(de)下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的市(shì)场(chǎng)年(nián)复合(hé)增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同(tóng)样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破发的行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯(xīn)片(piàn)领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞(jìng)争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在(zài)中低端市场，各(gè)射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷(juǎn)价格(gé)，进一步(bù)压低了(le)自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业之字是什么结构的字，近字是什么结构基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在(zài)5G射频前端领域取得的(de)市场(chǎng)地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额；技(jì)术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应之字是什么结构的字，近字是什么结构(yīng)用；产品(pǐn)上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门(mén)槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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