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9的算术平方根是3还是正负3,根号9的算术平方根是多少

9的算术平方根是3还是正负3,根号9的算术平方根是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī),2018年(nián)实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来(lái)看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首9的算术平方根是3还是正负3,根号9的算术平方根是多少(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)9的算术平方根是3还是正负3,根号9的算术平方根是多少与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

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