券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求美国总统奥巴马几岁rong>；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(du美国总统奥巴马几岁ān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。