申(shēn)万(wàn)一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì)，并在资(zī)本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了(le)相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(r空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同uì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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