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二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效

二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热;导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示,算(suàn)力需求提升,导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片,以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大,显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多,驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效</span></span>求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài),新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材料产(chǎn)业链主要分为<二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效/strong>原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn),导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不(bù)高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效  值得(dé)注(zhù)意(yì)的是,业内人士表示,我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口

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