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抖音音乐排行榜,2022年最好听的十首最火歌曲

抖音音乐排行榜,2022年最好听的十首最火歌曲 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展,提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

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  中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长,AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(抖音音乐排行榜,2022年最好听的十首最火歌曲liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法,尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时,抖音音乐排行榜,2022年最好听的十首最火歌曲trong>芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增,导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升,带动导热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出,由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo),但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)抖音音乐排行榜,2022年最好听的十首最火歌曲trong>要,因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí),预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破核(hé)心技术,实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是(shì),业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口

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