券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，抓蚯蚓真的能赚钱吗二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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