券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(lià郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊o)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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