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绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时,芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求

  数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增,导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn),数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠(dié)加数据中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

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  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合,二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng),因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看,绝世武魂女主角有几个,绝世武魂男主陈枫有几个女人在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

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  在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口,建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术,实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是(shì),业内人士(shì)表示,我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口

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