券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(s俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打hí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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