券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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