券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)<放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉/strong>，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。