券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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