券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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