申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素(sù)制约(yuē)，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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