券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持总监和经理哪个大续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。总监和经理哪个大>

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目总监和经理哪个大的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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