集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆吴亦凡资产多少亿表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片吴亦凡资产多少亿（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路

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