集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)阿富汗玉为什么便宜，阿富汗玉为什么不值钱电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎ阿富汗玉为什么便宜，阿富汗玉为什么不值钱n)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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