券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(z但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思ēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zh但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思ōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览">

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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