集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集(jí)中成一(yī)个集成电(diàn)路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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