申万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

　　黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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