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20分米等于多少米 20分米等于多少厘米

20分米等于多少米 20分米等于多少厘米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份20分米等于多少米 20分米等于多少厘米以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现供过(guò)于(yú)求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.620分米等于多少米 20分米等于多少厘米4%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说明了20分米等于多少米 20分米等于多少厘米(le)与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

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