券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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