宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月(yuè)26日晚间，宏(hóng)和科技（603256.SH）发布最新财报，公司2023年实(shí)现营(yíng)业收入6.61亿元，同比增长(zhǎng)8.01%；归母净利润-6309.45万元，同比减少220.47%；2024年一季度营业收入1.90亿(yì)元，同比增长(zhǎng)55.34%；归母净利润为-806.95万元，同比减少114.12%。

从单季度表现来看，2023年四季度和2024年一(yī)季度，单季度亏损额已连续2个季度环(huán)比收窄。在消(xiāo)费电子(zi)出货改善、AI拉动算力需(xū)求拉(lā)动下，PCB厂(chǎng)商开工率改善，对电子(zi)布、电子纱的需(xū)求量有望迎来持续(xù)增长。

保持销售规模增长，产(chǎn)品价格已(yǐ)触底(dǐ)回升

2023年，电子(zi)级玻璃(lí)纤维布终(zhōng)端市(shì)场(chǎng)竞争激烈，产品价格下(xià)降(jiàng)，公司产(chǎn)品电子级玻璃纤维布平均售价比2022年减少23.76%，公司也从(cóng)降低基(jī)础原材料成本(běn)上转变(biàn)公司的(de)发展格局(jú)。

一方面，【公告精选】苏利股份终止定增；森麒麟调升股份回购价格原材料电子级玻璃纤维纱的平均进价比2022年减少37.47%，另一方面(miàn)，随着子公司黄石宏(hóng)和的投产及规模化生产，减少进口高端(duān)原材料，都降低了公司的原材(cái)料(liào)采购成本。

与此同时，消费电子(zi)行(xíng)业正逐渐好转、行业回暖，电子(zi)布市场需求将随之增加，公司募投(tóu)项目“年产5040万米5G用高端(duān)电子级玻璃纤维布开发与(yǔ)生(shēng)产项目”在2023年全面投产，让生产量增长50.61%，销售量增加39.70%【公告精选】苏利股份终止定增；森麒麟调升股份回购价格，进(jìn)一步提高产品市场占(zhàn)有(yǒu)率，为(wèi)公司带来经济效益(yì)，并迎接下(xià)游市(shì)场进一步爆发。

公(gōng)司2024年(nián)第一季度主要经营数据公(gōng)告显示，一季度公司(sī)电(diàn)子布产(chǎn)销量双双创下历史新高，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格方面，公司披露的2024年一(yī)季度(dù)电子布产品平均(jūn)售(shòu)价仅有小幅下(xià)跌，且(qiě)4月以来反弹明显。公司已迎(yíng)来量价齐(qí)升的(de)新格(gé)局。

浙商证券4月23日研报指出，在电子信息领域，电子科技领域高速发展PCB应用广泛，带动上游电子纱和电子布需求提升。2024年4月多个厂商陆续对(duì)电子(zi)纱(shā)/布产品进行(xíng)恢复性调价，助力电子纱和电子布盈(yíng)利改善。

根据天风证券(quàn)4月22日发布的研报认(rèn)为，细纱/电子布需求显著回暖，得(dé)益于家电(diàn)、新(xīn)能(néng)源车等下游细分行业需求拉动和库存消化，当前涨价正在落实，但考虑(lǜ)细纱行业盈(yíng)利长时间(jiān)处于低位，前期产能有所缩减，中期产能潜在增(zēng)量有限，若下游需求景气进一步提升(shēng)，库存去化速度有望加(jiā)快，电子布价格和盈利具有弹性。

天风证券还指出，当前玻纤(xiān)龙头估值(zhí)处于历史低位，底部确(què)认、需求回升(shēng)预期有望推动估值修复，建议关注宏和(hé)科技等标的。

行业出(chū)清(qīng)，消费(fèi)电子景气修复 AI拉动新增长点(diǎn)

民(mín)生证券研报指出电子(zi)布(bù)行业长期大面(miàn)积亏损是2022第一季度开始至今，由于电子布市场化(huà)程度高，壁(bì)垒较粗纱(shā)更高、参(cān)与方(fāng)少，亏损带来被动(dòng)出清(qīng)，2024年呈现(xiàn)加速态势。单位窑炉规模较小、成本较高的企业开始出现停产(chǎn)减产，例如，泰玻邹城(chéng)5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前后放水冷修，四川玻纤德阳1线3万吨电子纱产能于今年3月末放(fàng)水冷修。

而据宏和科(kē)技财报，公司2023年第一季度才出现轻微亏损，此后(hòu)3个季度的单季亏损额不超过2500万元，到2024年一季度亏损已经收窄至(zhì)800万元，公司不仅凭借深耕中高端市场带来的较高利润(rùn)，较晚进入亏损，并有望在行业率先恢复(fù)盈利。当前，公司产能按计划投放，产品结(jié)构、生(shēng)产成本将获进一步优化。公(gōng)司正进一步提(tí)高经营管理能力和产品质量技术水平，坚持推进高(gāo)效发展(zhǎn)，并将产品开发与市场趋(qū)向、偏好相适应。

宏和科技在2023年报中指出，公司超薄(báo)布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板(bǎn)及笔(bǐ)记本电脑中，同(tóng)时也是高端IC封装基板的主要原材(cái)料之一。随着5G设备及移动通信(xìn)、云(yún)计(jì)算、大数据、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等(děng)高端市场(chǎng)需求的发(fā)展，未来电子产品有更大的发展空间(jiān)。

首先，公(gōng)司传统的下游市场正在恢复(fù)增长。根据IDC预(yù)测，2023年、2024年全球智能手(shǒu)机分别约为1193百万台、1263百万台(tái)；2024年全球智能(néng)手机(jī)出货量有望恢复增长。据前(qián)瞻产业研究院预计，2024年(nián)是5G小基站建设的高(gāo)峰(fēng)时期(qī)，预计将建设200万台小基站，比2023年大幅增长(zhǎng)。同时，中国正(zhèng)全面推进6G技术研发，酝酿新增长机(jī)遇。

同时，新兴的下游市(shì)场带来更多市(shì)场增量。根据(jù)华创证券研报，AI算力需求爆发，PCB对(duì)服务器的性能提升起到关键作用，特别是与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等(děng)增量PCB需求，并对(duì)PCB材料要(yào)求升级；同时，电(diàn)动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场(chǎng)增长(zhǎng)。根据prismark数据，2021—2026年服(fú)务器、汽车是增速最快的两个PCB下游(yóu)应用领域，5年复合增速分别为9.87%和7.91%。

因此，券(quàn)商普(pǔ)遍看好包括(kuò)宏和科技在内的PCB产(chǎn)业链公司。

银河证(zhèng)券指出，半导体、电(diàn)子、5G通讯等产业规模不断(duàn)扩大，其对上游【公告精选】苏利股份终止定增；森麒麟调升股份回购价格非金属新材料需求将增加，宏和科技是数字化快速发展带动材(cái)料需求增长的受益标的之一。

信(xìn)达证券指出(chū)，人工智能进入(rù)新时代，国内AI算力需求旺盛加上英伟达供给短缺，令(lìng)华为昇腾产业链受益，而宏和科技也是华为产业链基板板块相(xiāng)关公司之一。

未经允许不得转载：连云港装饰公司,豪泽装饰【公告精选】苏利股份终止定增；森麒麟调升股份回购价格